창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGV2010F590K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879537-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGV, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 590k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 1879537-4 1879537-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGV2010F590K | |
| 관련 링크 | CRGV201, CRGV2010F590K 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R2CXBAP | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2CXBAP.pdf | |
![]() | 0498150.TXN | FUSE AUTO 150A 32VDC | 0498150.TXN.pdf | |
![]() | SRN4018-2R2M | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 2.9A 44 mOhm Max Nonstandard | SRN4018-2R2M.pdf | |
![]() | AR0805FR-074M53L | RES SMD 4.53M OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-074M53L.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ394 | RES SMD 390K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ394.pdf | |
![]() | UPD789024GB | UPD789024GB NEC QFP | UPD789024GB.pdf | |
![]() | 3314G-200R | 3314G-200R BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-200R.pdf | |
![]() | XHXO-1944B | XHXO-1944B ORIGINAL SMD or Through Hole | XHXO-1944B.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP3Bd266a | IBM25PPC405GP3Bd266a ibm SMD or Through Hole | IBM25PPC405GP3Bd266a.pdf | |
![]() | UMF1V4R7MDD1TD | UMF1V4R7MDD1TD NICHICON DIP | UMF1V4R7MDD1TD.pdf | |
![]() | 1MBI400JN-140-01 | 1MBI400JN-140-01 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI400JN-140-01.pdf |