창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THGBM2G6D2FBAI9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | THGBM2G6D2FBAI9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | THGBM2G6D2FBAI9 | |
| 관련 링크 | THGBM2G6D, THGBM2G6D2FBAI9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K822K10X7RH5UH5 | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K822K10X7RH5UH5.pdf | |
![]() | 251R15S1R2CV4E | 1.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S1R2CV4E.pdf | |
![]() | RMCF0805FT6M04 | RES SMD 6.04M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT6M04.pdf | |
![]() | RCL121815R4FKEK | RES SMD 15.4 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121815R4FKEK.pdf | |
![]() | SI7997DP | SI7997DP VISHAY SMD or Through Hole | SI7997DP.pdf | |
![]() | QG80003ES2(QJ90)ES | QG80003ES2(QJ90)ES INTEL BGA | QG80003ES2(QJ90)ES.pdf | |
![]() | 616625TMN | 616625TMN ORIGINAL BGA | 616625TMN.pdf | |
![]() | XC6204A302MR NOPB | XC6204A302MR NOPB TOREX SOT153 | XC6204A302MR NOPB.pdf | |
![]() | BU2102SL | BU2102SL Infineon TO-263 | BU2102SL.pdf | |
![]() | LM7805CZT | LM7805CZT WST T0-220 | LM7805CZT.pdf | |
![]() | JABBA35U11CND | JABBA35U11CND MOTOROLA BGA | JABBA35U11CND.pdf | |
![]() | RD1A476M05011PA180 | RD1A476M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD1A476M05011PA180.pdf |