창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0805F27R4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1879508-3 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27.4 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.083" L x 0.051" W(2.10mm x 1.30mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 4-1879508-3 4-1879508-3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0805F27R4 | |
| 관련 링크 | CRGH080, CRGH0805F27R4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C689D5GAC | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C689D5GAC.pdf | |
![]() | 416F50012CDR | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012CDR.pdf | |
![]() | SAP16NY | SAP16NY SANKEN TO-3PL-5 | SAP16NY.pdf | |
![]() | XC3042A-70PQ100C | XC3042A-70PQ100C XILINX QFP | XC3042A-70PQ100C.pdf | |
![]() | 26DF161A-SSU | 26DF161A-SSU ATMEL SOP8 | 26DF161A-SSU.pdf | |
![]() | 2SK283 | 2SK283 TOSHIBA SOT-23 | 2SK283.pdf | |
![]() | 74LVT126C030711 | 74LVT126C030711 PHILIPS NA | 74LVT126C030711.pdf | |
![]() | TK11121SCL | TK11121SCL TOKO SMD or Through Hole | TK11121SCL.pdf | |
![]() | DS21Q43QAT | DS21Q43QAT DSALLAS TQFP100 | DS21Q43QAT.pdf | |
![]() | L77SDE09S | L77SDE09S AMPHENOL SMD or Through Hole | L77SDE09S.pdf | |
![]() | FW82830MP SL5P7 | FW82830MP SL5P7 INTEL BGA | FW82830MP SL5P7.pdf | |
![]() | DG507ACJ+ | DG507ACJ+ MAXIM PDIP-28 | DG507ACJ+.pdf |