창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DG507ACJ+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DG507ACJ+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DG507ACJ+ | |
| 관련 링크 | DG507, DG507ACJ+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1E2K8BTDF | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E2K8BTDF.pdf | |
![]() | SFR16S0002801FR500 | RES 2.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002801FR500.pdf | |
![]() | XCE0204-6FFG1152C | XCE0204-6FFG1152C XILINX BGA | XCE0204-6FFG1152C.pdf | |
![]() | B65844W1010D1 | B65844W1010D1 EPCOS SMD or Through Hole | B65844W1010D1.pdf | |
![]() | JM38510/00501BCB | JM38510/00501BCB TI SMD or Through Hole | JM38510/00501BCB.pdf | |
![]() | K1070 | K1070 ORIGINAL TO-220 | K1070.pdf | |
![]() | NTS60X7R2A475KT | NTS60X7R2A475KT NIPPON SMD | NTS60X7R2A475KT.pdf | |
![]() | BZV55-C3V0.115 | BZV55-C3V0.115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C3V0.115.pdf | |
![]() | NLFC322522T-220K-P | NLFC322522T-220K-P TDK 2KR | NLFC322522T-220K-P.pdf | |
![]() | GM2123-25 | GM2123-25 GTM SOT-89 | GM2123-25.pdf | |
![]() | XPC603RRX275LC | XPC603RRX275LC MOTOROLA BGA | XPC603RRX275LC.pdf | |
![]() | RS7200-27GRNE | RS7200-27GRNE ORISTER SOT23-5 | RS7200-27GRNE.pdf |