창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRGH0603F57R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 7-1879503-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CRGH, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 57.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 7-1879503-4 7-1879503-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRGH0603F57R6 | |
| 관련 링크 | CRGH060, CRGH0603F57R6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | ABLSG-18.000MHZ-D2Y-T | 18MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US - 3리드(Lead) | ABLSG-18.000MHZ-D2Y-T.pdf | |
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![]() | RC0201FR-074R75L | RES SMD 4.75 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-074R75L.pdf | |
![]() | P51-15-S-J-D-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 15 PSI (103.42 kPa) Sealed Gauge Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-15-S-J-D-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | LT5581IBDD#TRPBF | LT5581IBDD#TRPBF LINEAR DFN8 | LT5581IBDD#TRPBF.pdf | |
![]() | 15MQ040TRPBF | 15MQ040TRPBF IR/VISHAY DO214AC | 15MQ040TRPBF.pdf | |
![]() | ICS558M-02 | ICS558M-02 ICS SMD or Through Hole | ICS558M-02.pdf | |
![]() | RD38F1020WOYTQ0 | RD38F1020WOYTQ0 INTEL BGA | RD38F1020WOYTQ0.pdf | |
![]() | L1210-10UH | L1210-10UH TDK 1210 | L1210-10UH.pdf | |
![]() | TD65004AP | TD65004AP TOS SMD or Through Hole | TD65004AP.pdf | |
![]() | HSC277-7TRF-EQ | HSC277-7TRF-EQ RENESAS SOT-0402 | HSC277-7TRF-EQ.pdf |