창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AR1206FR-10825KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AR1206FR-10825KL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AR1206FR-10825KL | |
관련 링크 | AR1206FR-, AR1206FR-10825KL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
PD0120.183NLT | 18.7µH Unshielded Wirewound Inductor 6.4A 25.5 mOhm Max Nonstandard | PD0120.183NLT.pdf | ||
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MRS25000C6348FRP00 | RES 6.34 OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C6348FRP00.pdf | ||
EB74 | EB74 NO SMD or Through Hole | EB74.pdf | ||
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MCD44-10IO1B | MCD44-10IO1B IXYS Call | MCD44-10IO1B.pdf | ||
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502078-3910 | 502078-3910 MOLEX SMD or Through Hole | 502078-3910.pdf | ||
TLV2474IPWPR | TLV2474IPWPR TI HTSSOP14 | TLV2474IPWPR.pdf | ||
CVP270821C | CVP270821C HOKURIKU SMD or Through Hole | CVP270821C.pdf |