창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRG0805F9K09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CRG0805F9K09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CRG0805F9K09 | |
| 관련 링크 | CRG0805, CRG0805F9K09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825CC473KAT9A | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC473KAT9A.pdf | |
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![]() | XDK-2511AGWI | XDK-2511AGWI ORIGINAL SMD or Through Hole | XDK-2511AGWI.pdf | |
![]() | XPC823ZT66B5 | XPC823ZT66B5 MOT SMD or Through Hole | XPC823ZT66B5.pdf | |
![]() | SMI322522-100K-F | SMI322522-100K-F STAR 3225 | SMI322522-100K-F.pdf | |
![]() | TS87C51RD02-EA | TS87C51RD02-EA TEMIC DIP | TS87C51RD02-EA.pdf | |
![]() | BD8301MUV-E2 | BD8301MUV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD8301MUV-E2.pdf |