창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SZMMSZ5239BT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMSZ52zzzT1G, SZMMSZ52zzzT1G Series | |
| PCN 조립/원산지 | SOD-123 Devices Assembly Site Transfer 29/Aug/2014 Assembly/Test Site Addition 07/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Covering Tape/Material Chg 20/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 7V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SZMMSZ5239BT1G | |
| 관련 링크 | SZMMSZ52, SZMMSZ5239BT1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | TMPG06-13HE3/54 | TVS DIODE 10.5VWM 19VC AXIAL | TMPG06-13HE3/54.pdf | |
![]() | BC847PNH6727XTSA1 | TRANS NPN/PNP 45V 0.1A SOT363-6 | BC847PNH6727XTSA1.pdf | |
![]() | AA1206FR-073R83L | RES SMD 3.83 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-073R83L.pdf | |
![]() | RT1206DRD07523KL | RES SMD 523K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07523KL.pdf | |
![]() | AR5416-ACIE | AR5416-ACIE ATHEROS BGA | AR5416-ACIE.pdf | |
![]() | P031C5F | P031C5F ORIGINAL BGA-50D | P031C5F.pdf | |
![]() | CDB5566 | CDB5566 CIRRUS 100 TQE3 | CDB5566.pdf | |
![]() | L383IDT | L383IDT ORIGINAL DIP | L383IDT.pdf | |
![]() | MAX6740XKMZD3 | MAX6740XKMZD3 MAXIM SC70-5 | MAX6740XKMZD3.pdf | |
![]() | 2X1DI200ZN-120 | 2X1DI200ZN-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2X1DI200ZN-120.pdf | |
![]() | FW82371ABSL23P | FW82371ABSL23P INTEL BGA | FW82371ABSL23P.pdf |