창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CRCW251240K2FKEG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | D/CRCW e3 Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2218 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | CRCW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 40.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.124" W(6.30mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 541-40.2KAFTR CRCW2512 100 40K2 1% E67 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CRCW251240K2FKEG | |
| 관련 링크 | CRCW25124, CRCW251240K2FKEG 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F50011CLR | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CLR.pdf | |
![]() | MB87Q1651RBCN-GE1 | MB87Q1651RBCN-GE1 FUJITSU BGA | MB87Q1651RBCN-GE1.pdf | |
![]() | D28F256-170 | D28F256-170 INTEL CDIP32 | D28F256-170.pdf | |
![]() | PC9S08AC16MFDE | PC9S08AC16MFDE ORIGINAL QFN | PC9S08AC16MFDE.pdf | |
![]() | DB50-16 | DB50-16 SEP/TSC/LT DIP-4 | DB50-16.pdf | |
![]() | ADSP-BF538BBCZ-5F4 | ADSP-BF538BBCZ-5F4 ADI Call | ADSP-BF538BBCZ-5F4.pdf | |
![]() | H1162 | H1162 PULSE SMD or Through Hole | H1162.pdf | |
![]() | AD7592DIKN | AD7592DIKN AD DIP14 | AD7592DIKN .pdf | |
![]() | HA49323 | HA49323 UTC DIP | HA49323.pdf | |
![]() | 550D826X0015S2 | 550D826X0015S2 VISHAY SMD | 550D826X0015S2.pdf | |
![]() | V73CAG01808RAJI9 | V73CAG01808RAJI9 PROMOS FBGA-78 | V73CAG01808RAJI9.pdf | |
![]() | RWF400LG272M50X130LL | RWF400LG272M50X130LL UMITEDCHEMI-CON DIP | RWF400LG272M50X130LL.pdf |