창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PC9S08AC16MFDE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PC9S08AC16MFDE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PC9S08AC16MFDE | |
| 관련 링크 | PC9S08AC, PC9S08AC16MFDE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608X7R1H154K080AB | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1H154K080AB.pdf | |
![]() | CRCW04023R57FNED | RES SMD 3.57 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04023R57FNED.pdf | |
![]() | H8BCS0QGMBP-56M-C | H8BCS0QGMBP-56M-C SAMSUNG BGA | H8BCS0QGMBP-56M-C.pdf | |
![]() | 22N8572-30MOPB-01G-C-10 | 22N8572-30MOPB-01G-C-10 DONGWEI SMD or Through Hole | 22N8572-30MOPB-01G-C-10.pdf | |
![]() | TF10BN0.20TTB | TF10BN0.20TTB ORIGINAL SMD or Through Hole | TF10BN0.20TTB.pdf | |
![]() | T494S335K010AT | T494S335K010AT KEMET SMD | T494S335K010AT.pdf | |
![]() | 2SA1309 | 2SA1309 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1309.pdf | |
![]() | SR731JTTD R47J | SR731JTTD R47J AUK NA | SR731JTTD R47J.pdf | |
![]() | 1S40 | 1S40 H R-1 | 1S40.pdf | |
![]() | HPR105V | HPR105V MOLEX NULL | HPR105V.pdf | |
![]() | 3611T10NK | 3611T10NK TycoElectronics SMD | 3611T10NK.pdf |