창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR1206-JW-914ELF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CR0603,0805,1206 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CR1206 Material Declaration | |
| 3D 모델 | CR1206.stp | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CR1206 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 910k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.030"(0.75mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CR1206-JW-914ELF | |
| 관련 링크 | CR1206-JW, CR1206-JW-914ELF 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-10.000MEEQ-T | 10MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-10.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | PHP00805E9531BBT1 | RES SMD 9.53K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E9531BBT1.pdf | |
![]() | AMD29F400-90EC | AMD29F400-90EC AMD TSOP | AMD29F400-90EC.pdf | |
![]() | 020-351-900 | 020-351-900 EMC BGA | 020-351-900.pdf | |
![]() | ADM1060ARUZ | ADM1060ARUZ ADI SMD or Through Hole | ADM1060ARUZ.pdf | |
![]() | TR3B686K6R3C0550(293D686X96R3B2TE3) | TR3B686K6R3C0550(293D686X96R3B2TE3) VISHAY SMD or Through Hole | TR3B686K6R3C0550(293D686X96R3B2TE3).pdf | |
![]() | T63YA 5K Om =3266Y-1-502 | T63YA 5K Om =3266Y-1-502 Brand DIP-3 | T63YA 5K Om =3266Y-1-502.pdf | |
![]() | UVR1J4R7MDD | UVR1J4R7MDD Nichicon SMD or Through Hole | UVR1J4R7MDD.pdf | |
![]() | RF2301TR | RF2301TR RFMD SOP8 | RF2301TR.pdf | |
![]() | CSI35C104K | CSI35C104K SOP CSI | CSI35C104K.pdf | |
![]() | FCN-244D036-G/E | FCN-244D036-G/E Fujitsu SMD or Through Hole | FCN-244D036-G/E.pdf | |
![]() | UPD75P66CS-011 | UPD75P66CS-011 NEC DIP24 | UPD75P66CS-011.pdf |