창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CR0224K9F002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CR0224K9F002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CR0224K9F002 | |
| 관련 링크 | CR0224K, CR0224K9F002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CSM4Z-A2B3C3-40-11.0592D18 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM4Z-A2B3C3-40-11.0592D18.pdf | ||
![]() | RCP1206B120RJEB | RES SMD 120 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B120RJEB.pdf | |
![]() | ST-32EH | ST-32EH COPAL SMD or Through Hole | ST-32EH.pdf | |
![]() | TPS4.5MC | TPS4.5MC EPSON SMD-DIP | TPS4.5MC.pdf | |
![]() | CES-F9-602 | CES-F9-602 ORIGINAL SMD or Through Hole | CES-F9-602.pdf | |
![]() | M27C8001-10FI | M27C8001-10FI ORIGINAL DIP | M27C8001-10FI.pdf | |
![]() | AM26LS32AMFKB 5962 | AM26LS32AMFKB 5962 TI LCC-20 | AM26LS32AMFKB 5962.pdf | |
![]() | KTK1021 | KTK1021 KEC TO-220 | KTK1021.pdf | |
![]() | GRM2166R1H180JZ01J | GRM2166R1H180JZ01J MURATA SMD | GRM2166R1H180JZ01J.pdf | |
![]() | TLV7211AID | TLV7211AID TI SOP8 | TLV7211AID.pdf | |
![]() | CAT810LSDI-T3 | CAT810LSDI-T3 CatalystSemicondu SMD or Through Hole | CAT810LSDI-T3.pdf | |
![]() | GRM155R71E472KA01E | GRM155R71E472KA01E MURATA SMD or Through Hole | GRM155R71E472KA01E.pdf |