창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM26LS32AMFKB 5962 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM26LS32AMFKB 5962 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LCC-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM26LS32AMFKB 5962 | |
| 관련 링크 | AM26LS32AM, AM26LS32AMFKB 5962 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSA685K010R1800 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 1.8 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA685K010R1800.pdf | |
![]() | SIT1602AC-23-33E-10.000000E | OSC XO 3.3V 10MHZ | SIT1602AC-23-33E-10.000000E.pdf | |
![]() | ASTMHTD-50.000MHZ-AJ-E-T | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-50.000MHZ-AJ-E-T.pdf | |
![]() | C7847X5R1A364K | C7847X5R1A364K TDK SMD | C7847X5R1A364K.pdf | |
![]() | K5E1G58ACM-D060 | K5E1G58ACM-D060 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5E1G58ACM-D060.pdf | |
![]() | VI-J2V-MY | VI-J2V-MY VICOR SMD or Through Hole | VI-J2V-MY.pdf | |
![]() | MAX9669ETI+T | MAX9669ETI+T MAX QFN | MAX9669ETI+T.pdf | |
![]() | 24C01 M8 | 24C01 M8 NS SOP8 | 24C01 M8.pdf | |
![]() | IT8663BF-YET | IT8663BF-YET ITE QFP | IT8663BF-YET.pdf | |
![]() | 45DB011-SC | 45DB011-SC ORIGINAL SMD or Through Hole | 45DB011-SC.pdf | |
![]() | THGBM2G8D8FBAIBYCJ | THGBM2G8D8FBAIBYCJ TOSHIBAELECTRONIC SMD or Through Hole | THGBM2G8D8FBAIBYCJ.pdf |