창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-THGBM2G8D8FBAIBYCJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | THGBM2G8D8FBAIBYCJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | THGBM2G8D8FBAIBYCJ | |
관련 링크 | THGBM2G8D8, THGBM2G8D8FBAIBYCJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1825CC104ZATME | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC104ZATME.pdf | |
![]() | FL11N60 | FUSE LK CPS N 060A NRB 23" | FL11N60.pdf | |
![]() | SS22D102MCAPF | SS22D102MCAPF HIT SMD or Through Hole | SS22D102MCAPF.pdf | |
![]() | PA83J | PA83J APEX TO-3 | PA83J.pdf | |
![]() | SM812AH-EL | SM812AH-EL NPC SOT23-5 | SM812AH-EL.pdf | |
![]() | SAK-TC176S-192F80HL BD | SAK-TC176S-192F80HL BD SIEMENS QFP | SAK-TC176S-192F80HL BD.pdf | |
![]() | MAX4684EB+ | MAX4684EB+ MAXIM TDFN-10 | MAX4684EB+.pdf | |
![]() | LC863428V-5V67-TLM | LC863428V-5V67-TLM N/A SOP | LC863428V-5V67-TLM.pdf | |
![]() | RB1C477M10016CB131 | RB1C477M10016CB131 SAMWHA SMD or Through Hole | RB1C477M10016CB131.pdf | |
![]() | FQI3P20 | FQI3P20 FAIRCHILD TO-262 | FQI3P20.pdf |