창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CQ0402BRNPO9BN4R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Hi Q Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | CQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CQ0402BRNPO9BN4R3 | |
| 관련 링크 | CQ0402BRNP, CQ0402BRNPO9BN4R3 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | P4SMA15CA-E3/5A | TVS DIODE 12.8VWM 21.2VC SMA | P4SMA15CA-E3/5A.pdf | |
![]() | IMH24 | IMH24 ROHM SOT23-6 | IMH24.pdf | |
![]() | MX29LV400BXBC-90 | MX29LV400BXBC-90 MX TSOP | MX29LV400BXBC-90.pdf | |
![]() | TL4051A12QDBZRG4 | TL4051A12QDBZRG4 TI SOT23-3 | TL4051A12QDBZRG4.pdf | |
![]() | GM2621LF-AB | GM2621LF-AB GM SOP | GM2621LF-AB.pdf | |
![]() | LTC2145IUP-14#PBF/CUP | LTC2145IUP-14#PBF/CUP LT QFN | LTC2145IUP-14#PBF/CUP.pdf | |
![]() | MAX674ASD | MAX674ASD MAXIM DIP28 | MAX674ASD.pdf | |
![]() | KM44V16004CS-5 | KM44V16004CS-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | KM44V16004CS-5.pdf | |
![]() | L2A0475003 | L2A0475003 IMAGINE SMD or Through Hole | L2A0475003.pdf | |
![]() | BD6607 | BD6607 ROHM DIPSOP | BD6607.pdf | |
![]() | M29F002BB45N3E | M29F002BB45N3E SAMSUNG TSOP32 | M29F002BB45N3E.pdf |