창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GM2621LF-AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GM2621LF-AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GM2621LF-AB | |
| 관련 링크 | GM2621, GM2621LF-AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250X3CKT | 25MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3CKT.pdf | |
![]() | 4922-04L | 1.8µH Unshielded Wirewound Inductor 4.34A 21 mOhm Max Nonstandard | 4922-04L.pdf | |
![]() | ADS36AJD | ADS36AJD AD SMD or Through Hole | ADS36AJD.pdf | |
![]() | ESME451ETD1R0MJC5S | ESME451ETD1R0MJC5S Chemi-con NA | ESME451ETD1R0MJC5S.pdf | |
![]() | 216XDJAGA23FHG X600 | 216XDJAGA23FHG X600 ATI BGA | 216XDJAGA23FHG X600.pdf | |
![]() | HD63B01V1N17P | HD63B01V1N17P HIT DIP40 | HD63B01V1N17P.pdf | |
![]() | RC714NB | RC714NB ORIGINAL DIP8 | RC714NB.pdf | |
![]() | G6EE-1G8425 | G6EE-1G8425 FUJITSU SMD or Through Hole | G6EE-1G8425.pdf | |
![]() | LT3080EDD-1PBF | LT3080EDD-1PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT3080EDD-1PBF.pdf | |
![]() | 102/630V-1250V | 102/630V-1250V ORIGINAL SMD or Through Hole | 102/630V-1250V.pdf | |
![]() | S1D15200FOOA200 | S1D15200FOOA200 EPSON QFP | S1D15200FOOA200.pdf | |
![]() | CY23188NZPVI-11 | CY23188NZPVI-11 CY SMD | CY23188NZPVI-11.pdf |