창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0402B107RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879213 CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 5-1879213-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 주요제품 | Thin Film Precision Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 107 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.014"(0.35mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 5-1879213-8 5-1879213-8-ND 518792138 A102578TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0402B107RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0402B, CPF0402B107RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P3N4CT000 | 3.4nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N4CT000.pdf | |
![]() | RC2010FK-07100RL | RES SMD 100 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07100RL.pdf | |
![]() | RCP2512W30R0GED | RES SMD 30 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W30R0GED.pdf | |
![]() | AT5212-2.8KM5R | AT5212-2.8KM5R IAT SMD or Through Hole | AT5212-2.8KM5R.pdf | |
![]() | NXP075L.115 | NXP075L.115 NXP SMD or Through Hole | NXP075L.115.pdf | |
![]() | UF75329G3 | UF75329G3 ORIGINAL SMD or Through Hole | UF75329G3.pdf | |
![]() | XC1701LPCG20C | XC1701LPCG20C XILINX BGAQFP | XC1701LPCG20C.pdf | |
![]() | CDR063N-180P | CDR063N-180P MEC SMD | CDR063N-180P.pdf | |
![]() | ZXM281/MEF | ZXM281/MEF S SMD or Through Hole | ZXM281/MEF.pdf | |
![]() | MPD01929 | MPD01929 TI CDIP14 | MPD01929.pdf | |
![]() | W988D6FBGX-6I | W988D6FBGX-6I WINBOND FBGA | W988D6FBGX-6I.pdf |