창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32692A1222K289 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B32692A1222K289 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B32692A1222K289 | |
| 관련 링크 | B32692A12, B32692A1222K289 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F5001XCLR | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XCLR.pdf | |
![]() | SP5502 | SP5502 N/A SOP | SP5502.pdf | |
![]() | 0201 100R F | 0201 100R F ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201 100R F.pdf | |
![]() | T50009-T | T50009-T ORIGINAL QFP | T50009-T.pdf | |
![]() | K4H561638F-TC13 | K4H561638F-TC13 SAMSUNG TSSOP | K4H561638F-TC13.pdf | |
![]() | ATTL7551AP-DT | ATTL7551AP-DT AGERE PLCC | ATTL7551AP-DT.pdf | |
![]() | 70P5633ESD | 70P5633ESD IBM BGA | 70P5633ESD.pdf | |
![]() | 430200201 | 430200201 Molex SMD or Through Hole | 430200201.pdf | |
![]() | 12N50E,FMV1 | 12N50E,FMV1 FUJI SMD or Through Hole | 12N50E,FMV1.pdf | |
![]() | HKT50-522 | HKT50-522 LAMBDA SMD or Through Hole | HKT50-522.pdf | |
![]() | CWR1277C-821M | CWR1277C-821M SAGAMI SMD | CWR1277C-821M.pdf |