창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CPF0201D357RE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 8-2176072-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CPF0201D357RE1 | |
| 관련 링크 | CPF0201D, CPF0201D357RE1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0215.200MXP | FUSE CERAMIC 200MA 250VAC 5X20MM | 0215.200MXP.pdf | |
![]() | 416F3201XAAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3201XAAT.pdf | |
![]() | CAY16-15R0F4LF | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 1206 | CAY16-15R0F4LF.pdf | |
![]() | MBA02040C2433FRP00 | RES 243K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2433FRP00.pdf | |
![]() | NKN7WSJR-91-7R5 | RES 7.5 OHM 7W 5% AXIAL | NKN7WSJR-91-7R5.pdf | |
![]() | CMF55357K00DEBF | RES 357K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55357K00DEBF.pdf | |
![]() | 1840353 | 1840353 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1840353.pdf | |
![]() | PEG080A | PEG080A PIONEER QFP | PEG080A.pdf | |
![]() | TTD7608F8E75B | TTD7608F8E75B Mtec TSOP66 | TTD7608F8E75B.pdf | |
![]() | 309A142011P47 | 309A142011P47 AUO SMD or Through Hole | 309A142011P47.pdf | |
![]() | BCM8726BIFBG-P13 | BCM8726BIFBG-P13 BROADCOM BGA | BCM8726BIFBG-P13.pdf | |
![]() | RTM890N-635 | RTM890N-635 REALTEK QFN32 | RTM890N-635.pdf |