창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM8726BIFBG-P13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM8726BIFBG-P13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM8726BIFBG-P13 | |
관련 링크 | BCM8726BI, BCM8726BIFBG-P13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E22118400BCKT | 22.1184MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E22118400BCKT.pdf | |
![]() | OP750A | PHOTOTRNS NPN W/RES SIDE LOOK | OP750A.pdf | |
![]() | UPD780205GF-037-3BA | UPD780205GF-037-3BA NEC QFP | UPD780205GF-037-3BA.pdf | |
![]() | TDA8146 D/C95 | TDA8146 D/C95 ST SMD or Through Hole | TDA8146 D/C95.pdf | |
![]() | D2114-4 | D2114-4 INTEL DIP | D2114-4.pdf | |
![]() | WML-C46HR | WML-C46HR ORIGINAL SMD or Through Hole | WML-C46HR.pdf | |
![]() | 4609M-101-105 | 4609M-101-105 BOURNS DIP | 4609M-101-105.pdf | |
![]() | PXAG30KBBD,157 | PXAG30KBBD,157 NXP SOT389 | PXAG30KBBD,157.pdf | |
![]() | 032N06N | 032N06N INFINEON TO-220 | 032N06N.pdf | |
![]() | MJ10005(M) | MJ10005(M) M TO-3(0.97-1.09) | MJ10005(M).pdf | |
![]() | 0805 9.1V =MM3Z9V1 | 0805 9.1V =MM3Z9V1 ST 0805 SOD-323 | 0805 9.1V =MM3Z9V1.pdf | |
![]() | MS0043 | MS0043 ORIGINAL DIPSOP | MS0043.pdf |