창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CP0603D0837AWTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CP0603 SMD Type | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 방향성 결합기 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 커플러 유형 | 표준 | |
| 주파수 | 837MHz | |
| 결합 계수 | - | |
| 응용 제품 | - | |
| 삽입 손실 | - | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 분리 | - | |
| 반사 손실 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CP0603D0837AWTR | |
| 관련 링크 | CP0603D08, CP0603D0837AWTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB27000D0GPSCC | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB27000D0GPSCC.pdf | |
![]() | IRGP4262D-EPBF | IGBT 650V 60A 250W TO247AC | IRGP4262D-EPBF.pdf | |
![]() | CRCW040226R1FKTD | RES SMD 26.1 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040226R1FKTD.pdf | |
![]() | DF3A-11P-2DSA | DF3A-11P-2DSA HRS SMD or Through Hole | DF3A-11P-2DSA.pdf | |
![]() | HYG0UGG0MF1P | HYG0UGG0MF1P Hynix BGA | HYG0UGG0MF1P.pdf | |
![]() | S3EB-13 | S3EB-13 VISHAY DO214AA | S3EB-13.pdf | |
![]() | CSTCS8.00MT | CSTCS8.00MT MURATA SMD or Through Hole | CSTCS8.00MT.pdf | |
![]() | KN-2.5AC12S | KN-2.5AC12S KN DIP-4 | KN-2.5AC12S.pdf | |
![]() | TWL5034A2ZXNR | TWL5034A2ZXNR TI SMD or Through Hole | TWL5034A2ZXNR.pdf | |
![]() | ACH3218-471-T | ACH3218-471-T TDK SMD or Through Hole | ACH3218-471-T.pdf | |
![]() | HE-MX2020 | HE-MX2020 W SMD or Through Hole | HE-MX2020.pdf | |
![]() | RD7.5M-TIB | RD7.5M-TIB NEC SMD or Through Hole | RD7.5M-TIB.pdf |