창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-25JZV100M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JZV Series Datasheet Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | JZV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 고온 리플로 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1189-2425-2 25JZV100M6.3X8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 25JZV100M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 25JZV100, 25JZV100M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30025AKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025AKR.pdf | |
![]() | OP200FP | OP200FP AD DIP | OP200FP.pdf | |
![]() | HZM33NBTL SOT23-33V-33 | HZM33NBTL SOT23-33V-33 HITACHI SMD or Through Hole | HZM33NBTL SOT23-33V-33.pdf | |
![]() | 2SC1623-T1(L4) | 2SC1623-T1(L4) NEC SOT23 | 2SC1623-T1(L4).pdf | |
![]() | SIBS2.01284F | SIBS2.01284F ORIGINAL BGA-600D | SIBS2.01284F.pdf | |
![]() | 68811-44/035 | 68811-44/035 NDK SMD or Through Hole | 68811-44/035.pdf | |
![]() | 2KBP04G | 2KBP04G ORIGINAL SMD or Through Hole | 2KBP04G.pdf | |
![]() | A3012940-1 | A3012940-1 INTERSIL LCC | A3012940-1.pdf | |
![]() | LM4864MM TEL:82766440 | LM4864MM TEL:82766440 NS MSOP8 | LM4864MM TEL:82766440.pdf | |
![]() | VSP2232Y/250 | VSP2232Y/250 TI SMD or Through Hole | VSP2232Y/250.pdf | |
![]() | BL-HBX33A-B06-TRB | BL-HBX33A-B06-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HBX33A-B06-TRB.pdf | |
![]() | BB639C =BB659 | BB639C =BB659 INF SOD-323 | BB639C =BB659.pdf |