창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-COMPe | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | COMPe | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PG-SSO-2-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | COMPe | |
| 관련 링크 | COM, COMPe 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR08F223GPDP | CMR MICA | CMR08F223GPDP.pdf | |
![]() | DSC1001AL5-133.3330T | 133.333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001AL5-133.3330T.pdf | |
![]() | BK1608HM121-T | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount 350mA 1 Lines 200 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BK1608HM121-T.pdf | |
![]() | P413 | P413 Daito SMD or Through Hole | P413.pdf | |
![]() | 74AC14DC | 74AC14DC F CDIP14 | 74AC14DC.pdf | |
![]() | CB10B272KBNC | CB10B272KBNC BDC 0603-272K | CB10B272KBNC.pdf | |
![]() | K4B2G1646C-HCK0000 | K4B2G1646C-HCK0000 SAMSUNG BGA96 | K4B2G1646C-HCK0000.pdf | |
![]() | MBRB754 | MBRB754 GI TO-220B | MBRB754.pdf | |
![]() | MX7572JCWG05-T | MX7572JCWG05-T MAXIM SMD or Through Hole | MX7572JCWG05-T.pdf | |
![]() | 43-0000010 | 43-0000010 PRX SMD or Through Hole | 43-0000010.pdf | |
![]() | 32188 | 32188 VICOR SMD or Through Hole | 32188.pdf |