창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UAS2D331MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UAS Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UAS | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 910mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 493-7022 UAS2D331MHD-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UAS2D331MHD | |
관련 링크 | UAS2D3, UAS2D331MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GCM188L81H223KA37D | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X8L 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188L81H223KA37D.pdf | |
![]() | VJ0805D560FXCAJ | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560FXCAJ.pdf | |
![]() | LHL08TB100K | 10µH Unshielded Inductor 2.4A 41 mOhm Max Radial | LHL08TB100K.pdf | |
![]() | CW010R5600JE12 | RES 0.56 OHM 13W 5% AXIAL | CW010R5600JE12.pdf | |
![]() | ZSA5MA22 | ZSA5MA22 HITACHI SMD or Through Hole | ZSA5MA22.pdf | |
![]() | LX8587A-3.3CDD | LX8587A-3.3CDD LINFINITY TO-263 | LX8587A-3.3CDD.pdf | |
![]() | MAX5128ELA+T | MAX5128ELA+T MAXIMINTEGRATEDPRODUCTS 8- DFN | MAX5128ELA+T.pdf | |
![]() | PL673-75OC-AOR | PL673-75OC-AOR PHASELIN SOP8 | PL673-75OC-AOR.pdf | |
![]() | K7R161852B-FC16 | K7R161852B-FC16 SAMSUNG BGA | K7R161852B-FC16.pdf | |
![]() | l177sdbh25sol2r | l177sdbh25sol2r amphenol SMD or Through Hole | l177sdbh25sol2r.pdf | |
![]() | HZ7.5BP-JTK | HZ7.5BP-JTK RENESAS SMD or Through Hole | HZ7.5BP-JTK.pdf |