창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CLA85052 PR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CLA85052 PR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CLA85052 PR | |
| 관련 링크 | CLA850, CLA85052 PR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD4FD361JO3F | 360pF Mica Capacitor 500V Radial 0.339" L x 0.161" W (8.60mm x 4.10mm) | CD4FD361JO3F.pdf | |
![]() | RP73D2B133RBTG | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B133RBTG.pdf | |
![]() | NS32016D-10N | NS32016D-10N NS DIP | NS32016D-10N.pdf | |
![]() | SP6650EU | SP6650EU ORIGINAL MSOP | SP6650EU .pdf | |
![]() | RBA-406 | RBA-406 SANKEN SMD or Through Hole | RBA-406.pdf | |
![]() | W83194BR-KB | W83194BR-KB WINBOND SSOP | W83194BR-KB.pdf | |
![]() | MI50J906H | MI50J906H TOSHIBA SMD or Through Hole | MI50J906H.pdf | |
![]() | GCM188 | GCM188 MURATA SMD or Through Hole | GCM188.pdf | |
![]() | ADM6316CY46AR | ADM6316CY46AR N/A SMD or Through Hole | ADM6316CY46AR.pdf | |
![]() | UC9875N | UC9875N TI DIP | UC9875N.pdf | |
![]() | UPD75312GF-110-3B9 | UPD75312GF-110-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD75312GF-110-3B9.pdf |