창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL851S64-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL851S64-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL851S64-F | |
관련 링크 | CL851S, CL851S64-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 402F30722IDT | 30.72MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F30722IDT.pdf | |
![]() | WS.01.B.305151 | 3.8GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Dome RF Antenna 2.4GHz ~ 5.2GHz Connector, RP-SMA Male Panel Mount | WS.01.B.305151.pdf | |
![]() | 2N60L | 2N60L UTC TO251 | 2N60L.pdf | |
![]() | S60B57 | S60B57 ORIGINAL DIP4 | S60B57.pdf | |
![]() | LM1237N | LM1237N NS SMD or Through Hole | LM1237N.pdf | |
![]() | LAN8710AI-EZK-NNB | LAN8710AI-EZK-NNB SMSC SMD or Through Hole | LAN8710AI-EZK-NNB.pdf | |
![]() | MSD-252V-*01 | MSD-252V-*01 MORNSTAR SMD or Through Hole | MSD-252V-*01.pdf | |
![]() | MAX6033BAUT25-T | MAX6033BAUT25-T MAX SMD or Through Hole | MAX6033BAUT25-T.pdf | |
![]() | 150-0770 | 150-0770 N/A SOP | 150-0770.pdf | |
![]() | 5962-9205804MXC | 5962-9205804MXC TI CPGA | 5962-9205804MXC.pdf | |
![]() | MAX382CPN | MAX382CPN MAX SMD or Through Hole | MAX382CPN.pdf |