창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RR0816P-3651-D-55H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RR Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2212 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.65k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RR0816P-3651-D-55H-ND RR0816P3651D55H RR08P3.65KDTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RR0816P-3651-D-55H | |
| 관련 링크 | RR0816P-36, RR0816P-3651-D-55H 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383368040JC02Z0 | 0.068µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | MKP383368040JC02Z0.pdf | |
![]() | C10G4 | FUSE CARTRIDGE 4A 500VAC 5AG | C10G4.pdf | |
![]() | 416F500X2CSR | 50MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2CSR.pdf | |
![]() | RT0603BRD0720KL | RES SMD 20K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD0720KL.pdf | |
![]() | K4S51633F-TL75 | K4S51633F-TL75 SAMSUNG BGA | K4S51633F-TL75.pdf | |
![]() | C410C331K1G5TA | C410C331K1G5TA ORIGINAL SMD or Through Hole | C410C331K1G5TA.pdf | |
![]() | KE5A1408BH | KE5A1408BH KE QFP | KE5A1408BH.pdf | |
![]() | LT1785AHS8#TRPBF | LT1785AHS8#TRPBF LT SOP8 | LT1785AHS8#TRPBF.pdf | |
![]() | LTA1125 | LTA1125 ORIGINAL QFP | LTA1125.pdf | |
![]() | 67490-1231 | 67490-1231 MOLEX SMD or Through Hole | 67490-1231.pdf | |
![]() | W35788 | W35788 ORIGINAL MODULE | W35788.pdf |