창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL32A226KOJNNNF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL32A226KOJNNNF Spec CL32A226KOJNNNF Characteristics MLCC Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL32A226KOJNNNF | |
| 관련 링크 | CL32A226K, CL32A226KOJNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | SR201A122KAATR1 | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A122KAATR1.pdf | |
![]() | S1PJ-M3/84A | DIODE GEN PURP 600V 1A DO220AA | S1PJ-M3/84A.pdf | |
![]() | MC80F0708D F | MC80F0708D F ABOV SOP | MC80F0708D F.pdf | |
![]() | XRC5390D | XRC5390D EXAR DIP-20 | XRC5390D.pdf | |
![]() | 05TZ | 05TZ INTERSIL QFN-16 | 05TZ.pdf | |
![]() | NG80386SXLP-25 | NG80386SXLP-25 Intel/AMD QFP-100 | NG80386SXLP-25.pdf | |
![]() | BDV35 | BDV35 ORIGINAL TO-220 | BDV35.pdf | |
![]() | DS32KHZN/WBGA/TR | DS32KHZN/WBGA/TR DS BGA | DS32KHZN/WBGA/TR.pdf | |
![]() | BLM21P220SGPTM00-03(BLM21PG220SN1D) | BLM21P220SGPTM00-03(BLM21PG220SN1D) MURATA 0805-220 | BLM21P220SGPTM00-03(BLM21PG220SN1D).pdf | |
![]() | CD4094BM | CD4094BM TI SOP-16 | CD4094BM.pdf | |
![]() | KSC2335F-R | KSC2335F-R FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSC2335F-R.pdf |