창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31F105ZBFNNNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31F105ZBFNNNE Spec CL31F105ZBFNNNE Characteristics MLCC Catalog | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-1204-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31F105ZBFNNNE | |
관련 링크 | CL31F105Z, CL31F105ZBFNNNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
CDLL4762 | DIODE ZENER 82V DO213AB | CDLL4762.pdf | ||
![]() | S0402-12NF3E | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-12NF3E.pdf | |
![]() | DM74LS90MX | DM74LS90MX FSC SMD or Through Hole | DM74LS90MX.pdf | |
![]() | R27V25653L | R27V25653L OKI SOP70 | R27V25653L.pdf | |
![]() | UDA1342TS/N1,518 | UDA1342TS/N1,518 PH SMD or Through Hole | UDA1342TS/N1,518.pdf | |
![]() | X28256D-35** | X28256D-35** XICOR CDIP28 | X28256D-35**.pdf | |
![]() | A339 | A339 ORIGINAL SOT-153 | A339.pdf | |
![]() | LP2980AIM-3.0 | LP2980AIM-3.0 NSC SOT23-5 | LP2980AIM-3.0.pdf | |
![]() | KBK25G | KBK25G DC SMD or Through Hole | KBK25G.pdf | |
![]() | HSMCJ10TR-13 | HSMCJ10TR-13 Microsemi SMCDO-214AB | HSMCJ10TR-13.pdf | |
![]() | R14.318 KCD37 | R14.318 KCD37 ORIGINAL SMD or Through Hole | R14.318 KCD37.pdf |