창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SE890 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SE890 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SE890 | |
| 관련 링크 | SE8, SE890 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASEMCC2-ZR-T3 | 106.25MHz, 125MHz, 155.52MHz, 156.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 14-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMCC2-ZR-T3.pdf | |
![]() | CPL-5045-30-TNC-79 | RF Directional Coupler 1GHz ~ 2GHz 30dB ± 1dB 500W TNC In-Line Module | CPL-5045-30-TNC-79.pdf | |
![]() | 5616085-E | 5616085-E hp CCD 12 | 5616085-E.pdf | |
![]() | HY5S56ELFP | HY5S56ELFP HY BGA | HY5S56ELFP.pdf | |
![]() | W25X80ALSSIG | W25X80ALSSIG WINBOND SOIC8 | W25X80ALSSIG.pdf | |
![]() | 216DT8AVA12PH | 216DT8AVA12PH ATI BGA | 216DT8AVA12PH.pdf | |
![]() | QM300HH-2H | QM300HH-2H MITSUBISHI SMD or Through Hole | QM300HH-2H.pdf | |
![]() | SG3525ADWR4G | SG3525ADWR4G ORIGINAL SMD or Through Hole | SG3525ADWR4G.pdf | |
![]() | E0EC100050 | E0EC100050 ORIGINAL SMD or Through Hole | E0EC100050.pdf | |
![]() | MBR3045CT(B3045) | MBR3045CT(B3045) ON TO-220 | MBR3045CT(B3045).pdf | |
![]() | CIM05F050 | CIM05F050 Samsung SMD | CIM05F050.pdf |