창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31C681JHHNNNF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31C681JHHNNNF Characteristics CL31C681JHHNNNFSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 8,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31C681JHHNNNF | |
관련 링크 | CL31C681J, CL31C681JHHNNNF 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 7A-13.000MAHE-T | 13MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-13.000MAHE-T.pdf | |
![]() | PAT0603E5691BST1 | RES SMD 5.69KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E5691BST1.pdf | |
![]() | RNF12JTD2K00 | RES 2K OHM 1/2W 5% AXIAL | RNF12JTD2K00.pdf | |
![]() | CMF55217K00DER6 | RES 217K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55217K00DER6.pdf | |
![]() | RDBD-25PE1/M2.6(55) | RDBD-25PE1/M2.6(55) HIROSE SMD or Through Hole | RDBD-25PE1/M2.6(55).pdf | |
![]() | W83202G | W83202G WINBOND QFP-128 | W83202G.pdf | |
![]() | 76382306LF | 76382306LF FRAMATOME SMD or Through Hole | 76382306LF.pdf | |
![]() | 470UF50V 10*20 | 470UF50V 10*20 JWCO SMD or Through Hole | 470UF50V 10*20.pdf | |
![]() | HIP140I | HIP140I INTERSIL QFN | HIP140I.pdf | |
![]() | 914617 | 914617 PhoenixContact TMC 1 M1 200 1.0A | 914617.pdf | |
![]() | 93LC86SN | 93LC86SN mct SMD or Through Hole | 93LC86SN.pdf | |
![]() | JQX-52F1Z-AC24V | JQX-52F1Z-AC24V QIANJI DIP | JQX-52F1Z-AC24V.pdf |