창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RDBD-25PE1/M2.6(55) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RDBD-25PE1/M2.6(55) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RDBD-25PE1/M2.6(55) | |
| 관련 링크 | RDBD-25PE1/, RDBD-25PE1/M2.6(55) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UKW1J330MED1TD | 33µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UKW1J330MED1TD.pdf | ||
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![]() | BUK9675-55A.118 | BUK9675-55A.118 NXP SMD or Through Hole | BUK9675-55A.118.pdf | |
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![]() | AM2964BDM | AM2964BDM AMD DIP-40P( ) | AM2964BDM.pdf | |
![]() | L19068FB 51Y0251 | L19068FB 51Y0251 CANADA BGA | L19068FB 51Y0251.pdf | |
![]() | 3188GH472T400APA1 | 3188GH472T400APA1 CDE DIP | 3188GH472T400APA1.pdf | |
![]() | BB659C(H) | BB659C(H) NXP SOD523 | BB659C(H).pdf | |
![]() | EFOJ3605E5-36.000MHZ | EFOJ3605E5-36.000MHZ Panasonis 3 5 | EFOJ3605E5-36.000MHZ.pdf |