창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL31B331KBCNNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL31B331KBCNNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2771-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL31B331KBCNNNC | |
관련 링크 | CL31B331K, CL31B331KBCNNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | B82734W2462B30 | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 4.6A DCR 46 mOhm (Typ) | B82734W2462B30.pdf | |
![]() | ET3699 | ET3699 ETK SMD or Through Hole | ET3699.pdf | |
![]() | 19-137/R6GHBHC-A0-2T | 19-137/R6GHBHC-A0-2T EVERLIGHT SMD | 19-137/R6GHBHC-A0-2T.pdf | |
![]() | MMA7456LT | MMA7456LT freescale LGA | MMA7456LT.pdf | |
![]() | 2675M3.3 | 2675M3.3 NS SOP8 | 2675M3.3.pdf | |
![]() | M74ACT08N | M74ACT08N ON DIP | M74ACT08N.pdf | |
![]() | AP1116Y25A | AP1116Y25A ANACHIP/DIODES SMD or Through Hole | AP1116Y25A.pdf | |
![]() | PBSS2540E | PBSS2540E NXP SOT490 | PBSS2540E.pdf | |
![]() | NZT902_NL | NZT902_NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | NZT902_NL.pdf | |
![]() | M74HCT74M1TR | M74HCT74M1TR ST SOP14 | M74HCT74M1TR.pdf | |
![]() | AD7564AR-BZ-REEL | AD7564AR-BZ-REEL AD SOP-28 | AD7564AR-BZ-REEL.pdf | |
![]() | MCB1608H301EB | MCB1608H301EB INPAQ SMD | MCB1608H301EB.pdf |