창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TA-22.5792MCD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TA Series TA-TD Part Number Guide | |
| 제품 교육 모듈 | MEMS Oscillator | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | TXC CORPORATION | |
| 계열 | TA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 22.5792MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | CMOS | |
| 전압 - 공급 | 2.5V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 전류 - 공급(최대) | - | |
| 등급 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.197" W(7.00mm x 5.00mm) | |
| 높이 | 0.039"(1.00mm) | |
| 패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TA-22.5792MCD-T | |
| 관련 링크 | TA-22.579, TA-22.5792MCD-T 데이터 시트, TXC CORPORATION 에이전트 유통 | |
![]() | RK09710EUC06 | RK09710EUC06 ALPS SMD or Through Hole | RK09710EUC06.pdf | |
![]() | ESMG6R3ETC471MF11D | ESMG6R3ETC471MF11D AUK NA | ESMG6R3ETC471MF11D.pdf | |
![]() | HI-01-A-P | HI-01-A-P HIPIAN BGA | HI-01-A-P.pdf | |
![]() | FC23-1-1-0000-1000 | FC23-1-1-0000-1000 MeasurementSpecialtiesSensors SMD or Through Hole | FC23-1-1-0000-1000.pdf | |
![]() | RH2F | RH2F SANKEN DIP | RH2F.pdf | |
![]() | TLR347T | TLR347T TOSHIBA DIP | TLR347T.pdf | |
![]() | BC817K-25E6433 | BC817K-25E6433 INF SMD or Through Hole | BC817K-25E6433.pdf | |
![]() | TS317 | TS317 ORIGINAL SMD or Through Hole | TS317.pdf | |
![]() | BSS-3215D-220K-C0 | BSS-3215D-220K-C0 BUJEON SMD or Through Hole | BSS-3215D-220K-C0.pdf | |
![]() | MAX4553CPE | MAX4553CPE MAX SMD or Through Hole | MAX4553CPE.pdf | |
![]() | CPG06033K305 | CPG06033K305 NEO SMD or Through Hole | CPG06033K305.pdf | |
![]() | UPD75P1088 | UPD75P1088 NEC DIP-64 | UPD75P1088.pdf |