창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21F333ZBANNNC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21F333ZBANNNC Spec MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 1276-2712-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21F333ZBANNNC | |
관련 링크 | CL21F333Z, CL21F333ZBANNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MCR03ERTF2100 | RES SMD 210 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF2100.pdf | |
![]() | AC0201FR-0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-0730R1L.pdf | |
![]() | RG1608N-56R2-B-T5 | RES SMD 56.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-56R2-B-T5.pdf | |
![]() | ANT-IAB-4.9-1 | INDOOR ARTICULATING ANTENNA 4.9 | ANT-IAB-4.9-1.pdf | |
![]() | IM4A5-3210VC-12VI | IM4A5-3210VC-12VI LATTICE QFP44 | IM4A5-3210VC-12VI.pdf | |
![]() | SCA2-80S-P5-TR | SCA2-80S-P5-TR ROBINSONNUGENT SMD or Through Hole | SCA2-80S-P5-TR.pdf | |
![]() | ST72F324BK2T6 | ST72F324BK2T6 ST QFP32 | ST72F324BK2T6.pdf | |
![]() | AP130-35YR | AP130-35YR ANACHIP/DIODES SOT-89 | AP130-35YR.pdf | |
![]() | 308N2500K | 308N2500K Honeywell SMD or Through Hole | 308N2500K.pdf | |
![]() | AC80566UC005DESLB2 | AC80566UC005DESLB2 INTEL SMD or Through Hole | AC80566UC005DESLB2.pdf | |
![]() | 74ACT11000N | 74ACT11000N TI DIP | 74ACT11000N.pdf | |
![]() | IRF9113TR | IRF9113TR IR SOP-8 | IRF9113TR.pdf |