창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03ERTF2100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 210 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM210CFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03ERTF2100 | |
| 관련 링크 | MCR03ER, MCR03ERTF2100 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
| .jpg) | ERA-8ARW1582V | RES SMD 15.8KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW1582V.pdf | |
| .jpg) | CR2512-JW-271ELF | RES SMD 270 OHM 5% 1W 2512 | CR2512-JW-271ELF.pdf | |
|  | 2SC3585 R44 | 2SC3585 R44 KTG SOT-23-3L | 2SC3585 R44.pdf | |
|  | FE82371EB | FE82371EB N/A BGA | FE82371EB.pdf | |
|  | OZ960S-TR | OZ960S-TR TI SMD or Through Hole | OZ960S-TR.pdf | |
|  | XCS30-3PQ24C | XCS30-3PQ24C XILINH QFP | XCS30-3PQ24C.pdf | |
|  | XC3090-70CPQ160 | XC3090-70CPQ160 XILINX SMD or Through Hole | XC3090-70CPQ160.pdf | |
|  | ST72T752J681 | ST72T752J681 ST DIP42 | ST72T752J681.pdf | |
|  | 18F6722T-I/PT | 18F6722T-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F6722T-I/PT.pdf | |
|  | TH00318 | TH00318 MOTOROLA SMD or Through Hole | TH00318.pdf | |
|  | 216PUAVA12FG M64- | 216PUAVA12FG M64- ATI BGA | 216PUAVA12FG M64-.pdf | |
|  | HW010A0F1Z | HW010A0F1Z LineagePower SMD or Through Hole | HW010A0F1Z.pdf |