창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL21B224KBFNFNE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL21B224KBFNFNE Spec CL21B224KBFNFNE Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC High Cap MLCC Family Soft Termination MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.053"(1.35mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1276-2947-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL21B224KBFNFNE | |
관련 링크 | CL21B224K, CL21B224KBFNFNE 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | RE1206FRE071K27L | RES SMD 1.27K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE071K27L.pdf | |
![]() | CB1126 | CB1126 C-CUBE QFP | CB1126.pdf | |
![]() | S9018-H,F,G | S9018-H,F,G ORIGINAL SMD or Through Hole | S9018-H,F,G.pdf | |
![]() | CLT-106-02-L-D-A | CLT-106-02-L-D-A SAMTEC ORIGINAL | CLT-106-02-L-D-A.pdf | |
![]() | 10A80B | 10A80B ORIGINAL D2PAK | 10A80B.pdf | |
![]() | L5507 | L5507 SONY DIP8 | L5507.pdf | |
![]() | SPM30G601H | SPM30G601H NIEC SMD or Through Hole | SPM30G601H.pdf | |
![]() | M5932 | M5932 MIT SOP | M5932.pdf | |
![]() | S031AVC084-51K9 | S031AVC084-51K9 SANYO SOP-36 | S031AVC084-51K9.pdf | |
![]() | CTH30U102S15A-BM | CTH30U102S15A-BM maruwa-gcom/seihin/pdf/emc/cthpdf 15A100V1 000pF | CTH30U102S15A-BM.pdf | |
![]() | HP2248V | HP2248V AVAGO SOP8 | HP2248V.pdf |