창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CL10C8R2CB8NNND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CL10C8R2CB8NNND Characteristics CL10C8R2CB8NNNDSpec Sheet MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Auto Grade MLCC | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | CL | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 8.2pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CL10C8R2CB8NNND | |
관련 링크 | CL10C8R2C, CL10C8R2CB8NNND 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
DHS4E4A282MLXB | 2800pF 10000V(10kV) 세라믹 커패시터 N4700 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 1.496" Dia x 0.689" L(38.00mm x 17.50mm) | DHS4E4A282MLXB.pdf | ||
ASTMUPCFL-33-26.000MHZ-LY-E-T3 | 26MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-26.000MHZ-LY-E-T3.pdf | ||
CJT3006R8JJ | RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 300W | CJT3006R8JJ.pdf | ||
Y4725138R505T9L | RES 138.505 OHM 3/4W 0.01% AXIAL | Y4725138R505T9L.pdf | ||
MASW-009444-001SMB | EVAL BOARD FOR MASW-009444-TR300 | MASW-009444-001SMB.pdf | ||
MAX24CWI | MAX24CWI MAXIM SOP | MAX24CWI.pdf | ||
C30261AE | C30261AE INTEL DIP-40P | C30261AE.pdf | ||
NLC064 | NLC064 MITSUMI SOP | NLC064.pdf | ||
BMB1206B-102 | BMB1206B-102 BI SMD | BMB1206B-102.pdf | ||
HM5264165LTT-B60 | HM5264165LTT-B60 HITACHI TSOP54 | HM5264165LTT-B60.pdf | ||
XB1012-QT-0G0T | XB1012-QT-0G0T MIMIX SMD or Through Hole | XB1012-QT-0G0T.pdf | ||
IMSH2GP13A1F1C-13H | IMSH2GP13A1F1C-13H Qimonda Tray | IMSH2GP13A1F1C-13H.pdf |