창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUJ2D470MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUJ Series Chip Type Tape Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUJ | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 270mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUJ2D470MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUJ2D470, UUJ2D470MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-1911-W-T1 | RES SMD 1.91KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-1911-W-T1.pdf | |
![]() | HG62E15R57CPJ | HG62E15R57CPJ N/A PLCC | HG62E15R57CPJ.pdf | |
![]() | MS901M4KAN03 | MS901M4KAN03 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS901M4KAN03.pdf | |
![]() | SGSP157 | SGSP157 ORIGINAL CAN | SGSP157.pdf | |
![]() | SC1185ACSW/TR | SC1185ACSW/TR SEMTECH SOP-24 | SC1185ACSW/TR.pdf | |
![]() | TN87C51RA | TN87C51RA INTEL PLCC | TN87C51RA.pdf | |
![]() | E5564-80A012-L | E5564-80A012-L Pulse SMD or Through Hole | E5564-80A012-L.pdf | |
![]() | CLVTH16374IDLREP | CLVTH16374IDLREP TI 48-BSSOP | CLVTH16374IDLREP.pdf | |
![]() | BZX85C100V-EIC | BZX85C100V-EIC ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX85C100V-EIC.pdf | |
![]() | BZV85-C15(1.3W15V) | BZV85-C15(1.3W15V) PHILIP SMD or Through Hole | BZV85-C15(1.3W15V).pdf | |
![]() | KM68U1000CLTE-8L | KM68U1000CLTE-8L SAMSUNG TSOP-32 | KM68U1000CLTE-8L.pdf |