창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL03C030CB3GNNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CL03C030CB3GNNC Spec CL03C030CB3GNNC Characteristics MLCC Catalog CL Series, MLCC Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Cap MLCC Family | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | MLCC RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Multi-Layer Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-1367-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL03C030CB3GNNC | |
| 관련 링크 | CL03C030C, CL03C030CB3GNNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0230.500HXW | FUSE GLASS 500MA 250VAC 2AG | 0230.500HXW.pdf | |
![]() | VS-3EJH02-M3/6B | DIODE GEN PURP 200V 3A DO221AC | VS-3EJH02-M3/6B.pdf | |
![]() | Y0794200R000Q0W | RES SMD 200 OHM 0.0125W 0603 | Y0794200R000Q0W.pdf | |
![]() | 40J2K5 | RES 2.5K OHM 10W 5% AXIAL | 40J2K5.pdf | |
![]() | LM4040CIM3X-2.5(R2C) | LM4040CIM3X-2.5(R2C) NS SOT233 | LM4040CIM3X-2.5(R2C).pdf | |
![]() | EM400XS | EM400XS EPCOS SMD or Through Hole | EM400XS.pdf | |
![]() | ELECDIT | ELECDIT HONEYWELL SMD or Through Hole | ELECDIT.pdf | |
![]() | S29GL256P90FFSS72 | S29GL256P90FFSS72 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL256P90FFSS72.pdf | |
![]() | MC14160BAL | MC14160BAL ON/MOT CDIP16 | MC14160BAL.pdf | |
![]() | CD535BB | CD535BB ORIGINAL QFP | CD535BB.pdf | |
![]() | K4S561632J-UC75_ | K4S561632J-UC75_ ORIGINAL TSOP54 | K4S561632J-UC75_.pdf | |
![]() | MA70(M3S) | MA70(M3S) PAN SOT-323 | MA70(M3S).pdf |