창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0230.500HXW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 229, 230 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 230 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 500mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 카트리지, 비표준(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 1.16 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.177" Dia x 0.571" L(4.50mm x 14.50mm) | |
| DC 내한성 | 0.688옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0230.500 0230.500H 0230.500M 0230.500MXW 230 .500 230 .500(BULK) 230.50 230.500 230.500(BULK) 230.500W F682 H230.500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0230.500HXW | |
| 관련 링크 | 0230.5, 0230.500HXW 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIDC81D120F6 | DIODE GEN PURP 1.2KV 100A WAFER | SIDC81D120F6.pdf | |
![]() | UPD78042GF-012-3B9 | UPD78042GF-012-3B9 NEC QFP-80 | UPD78042GF-012-3B9.pdf | |
![]() | 49458-1287 | 49458-1287 MOLEX Connector | 49458-1287.pdf | |
![]() | LXP730LE | LXP730LE ELVEL QFP 64 | LXP730LE.pdf | |
![]() | SLV-312YC3FF | SLV-312YC3FF ROHM SMD or Through Hole | SLV-312YC3FF.pdf | |
![]() | APL5508-18DCTRL | APL5508-18DCTRL ANPEC SOT-89 | APL5508-18DCTRL.pdf | |
![]() | CL321611-3R9K-S | CL321611-3R9K-S CHILISIN 1206- | CL321611-3R9K-S.pdf | |
![]() | M32L1632512A-10Q | M32L1632512A-10Q ELITEMT QFP | M32L1632512A-10Q.pdf | |
![]() | P2103NYG | P2103NYG N/A SOP8 | P2103NYG.pdf | |
![]() | W87C32CF-24 | W87C32CF-24 WINBOND QFP | W87C32CF-24.pdf | |
![]() | CM2667B | CM2667B CM BGA | CM2667B.pdf | |
![]() | b65813jr87 | b65813jr87 tdk-epc SMD or Through Hole | b65813jr87.pdf |