창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK45-R3AD152K-NRA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CK45-RR Commercial Series (-xRA) CK45-RR Commercial Series (-xRA) Spec CK45-R3AD152K-NRA Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CK45-RR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.551"(14.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | 고전압, 낮은 소산율 | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-16012 CK45-R3AD152K-NRA-ND CK45R3AD152KNRA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CK45-R3AD152K-NRA | |
| 관련 링크 | CK45-R3AD1, CK45-R3AD152K-NRA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX231531KCM2B0 | 0.015µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | F339MX231531KCM2B0.pdf | |
![]() | CSD18532NQ5B | MOSFET N-CH 60V 22A 8VSON | CSD18532NQ5B.pdf | |
![]() | LT1022BMH | LT1022BMH LT CAN8 | LT1022BMH.pdf | |
![]() | 1N5995 | 1N5995 ORIGINAL DIP | 1N5995.pdf | |
![]() | 070549FR0158208CR | 070549FR0158208CR Suyin NA | 070549FR0158208CR.pdf | |
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![]() | DTC115EE TL | DTC115EE TL ROHM SMD or Through Hole | DTC115EE TL.pdf | |
![]() | TE04NB-470M-T | TE04NB-470M-T ORIGINAL SMD or Through Hole | TE04NB-470M-T.pdf | |
![]() | CT5880-DCG | CT5880-DCG CREATIVE QFP1420-100 | CT5880-DCG.pdf | |
![]() | K4S643232H-UL70 | K4S643232H-UL70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S643232H-UL70.pdf | |
![]() | CS18LV2563BC70 | CS18LV2563BC70 CHPLUS SMD or Through Hole | CS18LV2563BC70.pdf | |
![]() | DAC082S085CIMM NOPB | DAC082S085CIMM NOPB NSC SMD or Through Hole | DAC082S085CIMM NOPB.pdf |