창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CI201209B1R0K(0805-1UH) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CI201209B1R0K(0805-1UH) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CI201209B1R0K(0805-1UH) | |
관련 링크 | CI201209B1R0K, CI201209B1R0K(0805-1UH) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-50.000MAHI-T | CRYSTAL 50.000MHZ 16PF SMT | 7M-50.000MAHI-T.pdf | |
![]() | 402F2401XIDR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XIDR.pdf | |
![]() | 4814P-1-473 | RES ARRAY 7 RES 47K OHM 14SOIC | 4814P-1-473.pdf | |
![]() | CB2JBR330 | RES .33 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JBR330.pdf | |
![]() | CMF55240R00BHRE | RES 240 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55240R00BHRE.pdf | |
![]() | HM3-65764H-5 | HM3-65764H-5 TEMIC DIP-28 | HM3-65764H-5.pdf | |
![]() | 014-3384 | 014-3384 FAI TSSOP | 014-3384.pdf | |
![]() | SSP29703VF-OK | SSP29703VF-OK MOT BGA | SSP29703VF-OK.pdf | |
![]() | DAP202K P | DAP202K P ROHM SMD or Through Hole | DAP202K P.pdf | |
![]() | RZB-CC16C-ZDK | RZB-CC16C-ZDK ORIGINAL SMD or Through Hole | RZB-CC16C-ZDK.pdf | |
![]() | PA04A | PA04A APEX DIP12 | PA04A.pdf | |
![]() | LDH65800PBAA-400 | LDH65800PBAA-400 MURATA SMD or Through Hole | LDH65800PBAA-400.pdf |