창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43456A4828M7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43456,58 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43456 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 11m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | - | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 12m옴 | |
| 리드 간격 | 1.248"(31.70mm) | |
| 크기/치수 | 3.028" Dia(76.90mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 5.677"(144.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 나사형 단자 | |
| 표준 포장 | 32 | |
| 다른 이름 | B43456A4828M007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43456A4828M7 | |
| 관련 링크 | B43456A, B43456A4828M7 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C339BAGAC | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C339BAGAC.pdf | |
![]() | 445W25J12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25J12M00000.pdf | |
![]() | CB3-2C-11M0592 | 11.0592MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 25mA Enable/Disable | CB3-2C-11M0592.pdf | |
![]() | MCT06030C9090FP500 | RES SMD 909 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C9090FP500.pdf | |
![]() | CMF5512K000FKRE | RES 12K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5512K000FKRE.pdf | |
![]() | B360B-7 | B360B-7 DIODESINC SMD or Through Hole | B360B-7.pdf | |
![]() | RW3R0DB150R | RW3R0DB150R ORIGINAL SMD or Through Hole | RW3R0DB150R.pdf | |
![]() | TC170G21AF | TC170G21AF TOSHIBA QFP | TC170G21AF.pdf | |
![]() | 293D106X0020B2T | 293D106X0020B2T VISHAY SMD or Through Hole | 293D106X0020B2T.pdf | |
![]() | SA36-11YWA | SA36-11YWA kingbright PB-FREE | SA36-11YWA.pdf | |
![]() | CL05F105ZP5NNNC | CL05F105ZP5NNNC SAMSUNG SMD | CL05F105ZP5NNNC.pdf |