창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CHB-38-70013 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | CH Series | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 6 | |
다른 이름 | 1393137-6 CHB3870013 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CHB-38-70013 | |
관련 링크 | CHB-38-, CHB-38-70013 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
08053C104MAT2A | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08053C104MAT2A.pdf | ||
CC1206BRNPO9BN5R6 | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206BRNPO9BN5R6.pdf | ||
BFC238350432 | 4300pF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC238350432.pdf | ||
LTS4710AP | LTS4710AP LITEONOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | LTS4710AP.pdf | ||
UC3846NG4 | UC3846NG4 TI DIP16 | UC3846NG4.pdf | ||
BCM59040B1IFB1G | BCM59040B1IFB1G BROADCOM BGA | BCM59040B1IFB1G.pdf | ||
XEC1008CW821JST | XEC1008CW821JST TAIWAN SMD or Through Hole | XEC1008CW821JST.pdf | ||
SB540-E3/E4 | SB540-E3/E4 VISHAY DO201 | SB540-E3/E4.pdf | ||
L-USS810M-DT | L-USS810M-DT AGERE QFN | L-USS810M-DT.pdf | ||
PIC16C5C-04I/P | PIC16C5C-04I/P MICROCHIPS SMD or Through Hole | PIC16C5C-04I/P.pdf | ||
TOP268V | TOP268V POWER DIP12 | TOP268V.pdf |