창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX187ECPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX187ECPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX187ECPA | |
관련 링크 | MAX187, MAX187ECPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AU-33.000MBE-T | 33MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA Enable/Disable | AU-33.000MBE-T.pdf | ||
CMF601K8200FKRE | RES 1.82K OHM 1W 1% AXIAL | CMF601K8200FKRE.pdf | ||
SL86ECMA | SL86ECMA INTEL BGA-196 | SL86ECMA.pdf | ||
93c46bx-i-sn | 93c46bx-i-sn microchip SMD or Through Hole | 93c46bx-i-sn.pdf | ||
TPS434/3122 | TPS434/3122 PerkinElm DIP-4 | TPS434/3122.pdf | ||
JL2951BPA-MPR | JL2951BPA-MPR NS CDIP8 | JL2951BPA-MPR.pdf | ||
NJM78L18UA(TE1) | NJM78L18UA(TE1) JRC SOT89 | NJM78L18UA(TE1).pdf | ||
XC200-6FG456C | XC200-6FG456C XILINX BGA | XC200-6FG456C.pdf | ||
W9812G6CH-5 | W9812G6CH-5 ORIGINAL TSOP | W9812G6CH-5.pdf | ||
MBM400QR12AW | MBM400QR12AW HITACHI SMD or Through Hole | MBM400QR12AW.pdf | ||
01-5003-008-000-002 | 01-5003-008-000-002 KYOCERA SMD or Through Hole | 01-5003-008-000-002.pdf | ||
TM1630CP | TM1630CP MORNSUN SMD or Through Hole | TM1630CP.pdf |