창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA4F2C0G1H392J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-5676-2 CGA4F2C0G1H392JT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA4F2C0G1H392J | |
| 관련 링크 | CGA4F2C0G, CGA4F2C0G1H392J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D201FLCAT | 200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201FLCAT.pdf | |
![]() | HSA50R015J | RES CHAS MNT 0.015 OHM 5% 50W | HSA50R015J.pdf | |
![]() | RT2512CKB071K91L | RES SMD 1.91KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB071K91L.pdf | |
![]() | 28625-60001 | 28625-60001 HP SMD or Through Hole | 28625-60001.pdf | |
![]() | M585659P | M585659P MIT DIP-14 | M585659P.pdf | |
![]() | 2SD1864-Q | 2SD1864-Q ROHM DIP-3 | 2SD1864-Q.pdf | |
![]() | CG31633-2131 | CG31633-2131 PANASONIC QFP | CG31633-2131.pdf | |
![]() | JAW050B1/DC-DC | JAW050B1/DC-DC TYCO SMD or Through Hole | JAW050B1/DC-DC.pdf | |
![]() | TLC2654CNE4 | TLC2654CNE4 TI-BB PDIP14 | TLC2654CNE4.pdf | |
![]() | D12012KFCS | D12012KFCS VISHAY SMD or Through Hole | D12012KFCS.pdf | |
![]() | ADSP-2185-KST-133 | ADSP-2185-KST-133 ANALOG SMD or Through Hole | ADSP-2185-KST-133.pdf | |
![]() | PB3962 | PB3962 ERICSSON SOP20 | PB3962.pdf |