창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-S-1165B30MC-N6P-TFG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | S-1165B30MC-N6P-TFG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | S-1165B30MC-N6P-TFG | |
| 관련 링크 | S-1165B30MC, S-1165B30MC-N6P-TFG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRE07107RL | RES SMD 107 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07107RL.pdf | |
![]() | 232-1285-00-0602J(600MIL) | 232-1285-00-0602J(600MIL) M SMD or Through Hole | 232-1285-00-0602J(600MIL).pdf | |
![]() | MCP1702-5002E/TO | MCP1702-5002E/TO Microchip SMD or Through Hole | MCP1702-5002E/TO.pdf | |
![]() | TPM1V335BSSR | TPM1V335BSSR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPM1V335BSSR.pdf | |
![]() | LS256 | LS256 ST DIP16 | LS256.pdf | |
![]() | LT1460DCS8-10#PBF | LT1460DCS8-10#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1460DCS8-10#PBF.pdf | |
![]() | GS1117CE-2.5 TEL:82766440 | GS1117CE-2.5 TEL:82766440 VISHAY SMD or Through Hole | GS1117CE-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | RC0805FR075K1L | RC0805FR075K1L yageo INSTOCKPACK5000 | RC0805FR075K1L.pdf | |
![]() | 110A5T7Y | 110A5T7Y IR SOP-8L | 110A5T7Y.pdf | |
![]() | MAX5080ATE+ | MAX5080ATE+ MAXIM QFN | MAX5080ATE+.pdf | |
![]() | TLC271ACDG4 | TLC271ACDG4 TI SMD or Through Hole | TLC271ACDG4.pdf | |
![]() | CLC453AJE. | CLC453AJE. NATIONAL SOP8 | CLC453AJE..pdf |