창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA3E2X5R1A105M080AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Grade Catalog CGA Series, Automotive Grade Mid-Volt Spec CGA3E2X5R1A105M080AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | CGA Series for Automotive Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CGA Series, RoHS Cert of Compliance | |
| 주요제품 | CGA Series MLCC Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-12443-2 CGA3E2X5R1A105MT0Y0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA3E2X5R1A105M080AA | |
| 관련 링크 | CGA3E2X5R1A1, CGA3E2X5R1A105M080AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | LF13332M | LF13332M NationalSemiconductor SMD or Through Hole | LF13332M.pdf | |
![]() | NJU4052BV-TE1-#ZZZB | NJU4052BV-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJU4052BV-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | EZJZSV270SAM | EZJZSV270SAM PAN SMD or Through Hole | EZJZSV270SAM.pdf | |
![]() | 2SC2413KT146 | 2SC2413KT146 ROHM SOT-23 | 2SC2413KT146.pdf | |
![]() | BSS123-T1 | BSS123-T1 SILICONIX SOT-23 | BSS123-T1.pdf | |
![]() | FMH19N50G | FMH19N50G FUJI TO-3P | FMH19N50G.pdf | |
![]() | S29GL01GP10FAI022 | S29GL01GP10FAI022 SPANSION FBGA-64 | S29GL01GP10FAI022.pdf |