창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HC9-330-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HC9 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1744 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | HC9 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 33µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 4.42A | |
| 전류 - 포화 | 7A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 48.8m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 155°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.555" L x 0.515" W(14.10mm x 13.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.295"(7.50mm) | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 513-1351-2 HC9330R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HC9-330-R | |
| 관련 링크 | HC9-3, HC9-330-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | D53TP50CH | Solid State Relay 3PST (3 Form A) Module | D53TP50CH.pdf | |
![]() | RN73C1J5K9BTD | RES SMD 5.9K OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J5K9BTD.pdf | |
![]() | RP73D2B887KBTG | RES SMD 887K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B887KBTG.pdf | |
![]() | 100321QI | 100321QI FAIRCHIL PLCC28 | 100321QI.pdf | |
![]() | 74AHCT08S | 74AHCT08S ORIGINAL SMD14 | 74AHCT08S.pdf | |
![]() | PZM6.8NB2,115 | PZM6.8NB2,115 NXP SMD or Through Hole | PZM6.8NB2,115.pdf | |
![]() | PV22-4R-M | PV22-4R-M PANDUITHONGKONG SMD or Through Hole | PV22-4R-M.pdf | |
![]() | T130N04EOC | T130N04EOC EUPEC module | T130N04EOC.pdf | |
![]() | 150LR30A | 150LR30A IR DO-9 | 150LR30A.pdf | |
![]() | MCR18EZPF1874 | MCR18EZPF1874 NULL DIP6 | MCR18EZPF1874.pdf | |
![]() | ATT130426 | ATT130426 LUCENT SMD or Through Hole | ATT130426.pdf | |
![]() | SI8601AK/883 | SI8601AK/883 SI CDIP28 | SI8601AK/883.pdf |